TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трёхмерной компоновкой в 2021 году

Все клиенты компании говорят о необходимости перехода на трёхмерную компоновку и интеграцию разнородных компонентов, но без скоростных и эффективных интерфейсов распространение подобных продуктов будет ограниченным

Nout-servis.ru: TSMC освоит выпуск интегральных микросхем с трёхмерной компоновкой в 2021 году. Источник
В прошлое

Мир игры Spider-Man живёт по еврейским правилам

Флагманский Meizu 16s в России будет дешевле, чем в Китае

В будущее